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钨铜保持二极管-器的温度,在微电子封装模具除了传统的散热,更苛刻的应用是铜/钨或钨铜金属基复合材料mc的半导体激光二极管的坐骑和底座。供应的钨铜板密度高,导电率高,硬度高,是镜面火花放电电极,电阻焊接电极,以及耐高温配件的可以选择材料。目前,大多数半导体激光二极管的安装上安装或wcu制成的热沉。改进散热器和模具之间的热膨胀匹配,再加上目前的趋势,增加芯片尺寸和功率耗散要求,取得了钨铜包装激光二极管的材料。



钨铜合金含有6~50%重量比的铜,兼有钨和铜的优点:耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电导热性好、热膨胀小、易切削加工、并具有发汗冷却等特性,广泛应用于机械、电力、电子、冶金、航空航天等工业。1700℃)下烧结收缩小,难以致密化,又因钨粉本身硬度高,成形性差,靠模压难以达到高钨含量所需要的骨架密度。高中压开关或断路器的弧触头和真空触头电火花加工用电极耐高温材料电子设备上用的散热器件电阻焊用电极电子封装及热沉材料。

钨铜合金目前被广泛的用作真空及其它高压开关的电触头材料、电阻焊及电火花加工的电极材料、电子封装材料,电子器件的热沉基片材料、辐射屏蔽材料、高密度配重材料等。



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