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热沉钨钼科技东莞有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，铜钼铜铜，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治五层铜材，三明治七层铜材，三明治铜，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。欢迎来电咨询！钨铜电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了-的方便。

1:2:1铜/钼/铜电子封装复合材料，1:3:1铜/钼/铜电子封装复合材料，1:4:1铜/钼/铜电子封装复合材料。铜棒是有色金属加工棒材的一种，具有较好的加工性能，高导电性能。主要分为黄铜棒铜锌合金，较便宜，紫铜棒较高的铜含量。铝青铜，锡青铜，硅青铜，铍青铜，紫铜，黄铜，白铜，钨铜，红铜，无氧铜。0，但电解时ph应大于12，否则样品可能着不上色或着色差。

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铜-钼铜-铜、铜-钼-铜：cpc铜-钼铜-铜和cmc铜-钼-铜是一种三层结构材料，以较低的热膨胀系数和远优于wcu和mocu的热导率为高功率电子元器件提供-替换方案。

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铜钼铜材料由两个副层-铜cu包裹一个-层-钼mo，它有可调的热膨胀系数，高导热率及其高强度的特点。由于钨铜材料具有-的耐热性和-的导热导电性，同时又与硅片及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，因此在半导体材料中得到广泛的应用。规格: 尺寸: 500x300mm 厚度: 0.04-50mm. 半成品或成品 (镀镍或镀金)。由于使用的mo-cu材料不加任何粘接剂，材料具有-的导热率，热膨胀率与电子工业的陶瓷材料和半导体材料相匹配，通过mo-cu冲压和大批量生产节约成本，机加工性能好。1工业上是指微型水冷散热片，用来冷却电子芯片的装置2航天工程上指用液氮壁板内表面涂黑漆来模拟宇宙冷黑环境的装置3指目前led照明封装中，由于led发光时会产生高热量，会使用高导热率的铜柱，使热量导向封装体外面。

热沉 ,工业上是指微型散热片，用来冷却电子芯片的装置。在航天工程上指用液氮壁板内表面涂黑漆来模拟宇宙冷黑环境的装置。热沉 指目前led照明封装中，由于led发光时会产生高热量，会使用高导热率的铜柱，使热量导向封装体外面。此led铜柱也叫热沉。常用铜板牌号：h62、h65、h68、h70、h80、h90、c2600、c2680、c2700、c5210、c5191、c51000、qbe2。ld激光二极管也产生较多热量，也需要被装在热沉上以帮助散热从而稳定工作温度。